【青森】メモリー技術部_エンジニア

半導体検査機器の開発業務

主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門で、

プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。

主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。

①新規にプロセス立上げ

②新規生産設備の導入

③不良解析を行い歩留対策

④コストダウンやTAT短縮等の改善

＜＜具体的な業務内容＞＞

今回の募集では、5つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。

ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。

①接合技術グループ

・プローブカードの針立てプロセスの改良・開発

・部品実装技術の改良・開発

・新規設備の評価・導入

②基板設計技術グループ

・プローブカード用プリント基板、MLC/MLOの設計及びデータ編集

・基板設計技術の改良、開発

③製品技術グループ

・プローブカード用プリント基板の回路設計

・高周波開発/特性改良

・電磁界シュミレーション

・FPGAプログラミング。

④MEMS技術グループ

・MEMSプローブの設計・開発、及び新規材料開発

・フォトリソ、めっき装置の新規設備の立上げ・評価

・MEMSプロセスの改良・開発、及び品質改善活動

⑤CST技術（CSTL）グループ

※こちらのグループは、ノンメモリー技術部の所属となります。

・MLC及びMLO基板のプロセス開発及び量産立上げ

・MEMS技術を用いた配線基板の開発及び品質管理

・配線基板の品質向上のための改善活動及びコスト削減活動

・新規設備の評価・導入

＜入社後の教育体制＞

入社後数日間にわたってオリエンテーション（会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導）と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。

【募集背景】

【募集枠：1名】

【転勤】

有り

必要な経験・知識（必須）

・製造業での研究開発、生産技術の実務経験

・理系大学を卒業している方（機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等）

できれば必要な経験・資格

・プログラミング

・CADを使用した業務経験

大学卒／大学院卒

月給 244,000円 -374,000円

【賞与】支給有り（年2回）

【手当】家族手当、語学手当　等

昇給：年1回

賞与：年2回支給（2024年実績7.42ヵ月）

＜諸手当＞

・交通費支給

・住宅手当（本社勤務）

・語学能力手当

・技能手当　他

08:45〜17:30

時間外労働: 有り

土日祝休み(完全週休2日制)

完全週休二日制　土・日、祝、夏季・年末年始、創立記念日

・年間休日122日（完全週休2日制）

・夏期休暇、年末年始休暇

・リフレッシュ休暇

・年次有給休暇

・慶弔休暇

・育児休暇

・育児・介護のための短時間勤務制度

・介護、看護休暇

・創立記念日　他

雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険

・保険・共済（各種社会保険、慶弔見舞金制度、団体扱い生命保険・損害保険）

・財産形成（財形貯蓄制度、社員持株制度、確定拠出年金制度）

・健康管理（人間ドック補助、定期健康診断）

・各種補助貸付制度（社員旅行補助、社員貸付金制度）

・退職金制度

＜教育・育成＞

・グローバル人材育成制度（語学研修、語学留学）

・各種研修制度（新卒1・3・5年目フォローアップ研修、階層別研修、目的別研修）

・自己啓発関連講座補助制度　他

書類選考

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1次面接

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2次面接

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最終面接

※選考回数、内容は変更になる場合もあります。

試用期間: 3ヶ月

採用人数: 1名