【経験者求人】半導体後工程プロセス開発／半導体後工程全般のスキル習得できます！

■業務内容

・ダイボンド工程担当

・ICパッケージ組立性評価、試作、新規量産装置の立上げ

・ダイボンド工程の評価計画立案

【募集背景】

増員

【配属】

半導体IＣパッケージプロセス開発業務

【転勤】

無し

【求める経験・スキル】

・半導体後工程経験5年以上

・向上心、協調性、柔軟性、折衝業務を円滑に行える方

【歓迎/尚可】

・FE-SEM、三次元測定機、硬さ試験機使用経験

【こんな方に最適です！】

◎半導体IＣパッケージプロセス開発業務に携わりたい方

大学卒／大学院卒

08:30〜17:00

時間外労働: 有り（月平均 20時間）

■残業：20h～30h

※繁忙期40h以上

土日祝休み(完全週休2日制)

年間休日：120日以上

■完全週休2日制（土・日）

■祝日休み

■年末年始休暇

■GW休暇

■夏季休暇

■慶弔休暇

■有給休暇

■産前・産後休暇※取得実績あり

■育児休暇※取得実績あり

■特別休暇

※プロジェクト先により異なる場合があります。

■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）

■交通費全額支給

■資格手当（当社指定による／全130種類対象）

■地域手当

■役職手当

■残業手当100％支給

■引越し費用・帰省費用の全額支給（社内規定あり）★U・Iターン支援

■赴任準備金3～5万円支給（初回赴任時のみ）

■独身寮・社宅完備(月5万6000円迄の会社補助あり)　※赴任地による

■退職金（勤続3年以上）

■各種補助制度（資格受験費・セミナー参加費、通信教育受講費、学会参加費等）

■確定拠出型年金制度

■福利厚生サービス「BELS ファミリークラブ」

■社員持株会

■ｅラーニング

キャリア形成教育としてｅラーニングを導入。

CADの基礎、品質管理、プログラミング言語（C・C#）などの講座を、

自分のペースで好きなだけ受講できます。

その他

■資格手当（当社指定による／全130種類対象）

当社が指定する資格を取得すると資格手当が加算されていきます（最大5万円まで支給）。

※資格手当の詳細は下記の「複数の資格を取得すると手当が加算」「資格手当の例（月額）をご覧ください。

・書類選考

・面接：各エリアの人事担当者が行います

・内定

※Web面接実施可

試用期間: 3ヶ月（給与・待遇は変わりません）

採用人数: 2〜3名